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        技術(shù)專區(qū)
         

        利用近場探頭整改 EMI 的經(jīng)驗分享?

        發(fā)布:西安普科科技
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        在電子設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)過程中,電磁干擾(EMI)問題如同一個隱形的 “攔路虎”,它不僅可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降,甚至?xí)巩a(chǎn)品無法通過電磁兼容(EMC)認(rèn)證,錯失市場機(jī)會。而近場探頭作為排查 EMI 問題的 “利器”,在干擾源定位和整改過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗,分享利用近場探頭整改 EMI 的相關(guān)技巧與心得。


        近場探頭的原理與選型

        近場探頭是基于電磁感應(yīng)原理工作的,它能夠捕捉電子設(shè)備周圍近場區(qū)域的電磁信號。與遠(yuǎn)場測試不同,近場測試可以更精準(zhǔn)地定位干擾源的具體位置,因為近場的電磁場主要由設(shè)備內(nèi)部的電流和電荷分布決定,受環(huán)境影響較小。

        在選型方面,需要根據(jù)實(shí)際測試需求來選擇合適的近場探頭。首先要考慮的是頻率范圍,不同的探頭有其對應(yīng)的有效頻率區(qū)間,例如有些探頭適用于低頻段(如幾十 kHz 到幾 MHz),而有些則適用于高頻段(如幾百 MHz 到幾 GHz)。如果測試的設(shè)備可能存在多頻段的干擾,那么選擇寬頻帶的探頭會更加高效。其次,探頭的尺寸也很關(guān)鍵,小尺寸的探頭分辨率更高,能夠定位到更細(xì)微的干擾源,比如芯片引腳、細(xì)小的導(dǎo)線等;而大尺寸的探頭靈敏度相對較高,適合在較大范圍內(nèi)快速掃描,初步確定干擾源的大致區(qū)域。另外,探頭的阻抗匹配也不容忽視,良好的阻抗匹配可以減少信號的反射和損耗,保證測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。


        利用近場探頭定位干擾源

        在使用近場探頭定位干擾源時,需要遵循一定的步驟和方法,以提高定位的效率和準(zhǔn)確性。

        首先,進(jìn)行初步掃描。將探頭連接到頻譜分析儀或 EMI 測試儀上,然后在設(shè)備通電工作的狀態(tài)下,手持探頭在設(shè)備表面緩慢移動,從整體上了解設(shè)備的電磁輻射情況,找出輻射較強(qiáng)的大致區(qū)域。在這個過程中,要注意保持探頭與設(shè)備表面的距離一致,通常建議距離在幾毫米到幾厘米之間,避免距離變化對測試結(jié)果產(chǎn)生過大影響。

        其次,精準(zhǔn)定位。在初步確定的高輻射區(qū)域內(nèi),使用小尺寸的探頭進(jìn)行細(xì)致掃描。通過觀察頻譜分析儀上的信號強(qiáng)度變化,確定干擾源的具體位置。例如,當(dāng)探頭靠近某個芯片時,信號強(qiáng)度明顯增強(qiáng),那么該芯片很可能就是主要的干擾源之一;當(dāng)探頭沿著導(dǎo)線移動時,信號強(qiáng)度出現(xiàn)波動,說明導(dǎo)線可能存在輻射問題。

        近場探頭.jpg


        EMI 整改策略

        根據(jù)近場探頭定位出的干擾源,采取相應(yīng)的整改策略。

        對于芯片類干擾源,可以從以下幾個方面入手。一方面,檢查芯片的供電電源是否穩(wěn)定,電源噪聲過大會導(dǎo)致芯片工作不穩(wěn)定,產(chǎn)生較強(qiáng)的電磁輻射??梢栽陔娫匆_處增加濾波電容,如陶瓷電容,以濾除高頻噪聲。另一方面,優(yōu)化芯片的布局和布線,盡量縮短芯片的引腳長度,減少引線之間的耦合。對于高頻芯片,還可以考慮使用屏蔽罩,將芯片包裹起來,防止電磁信號外泄。

        對于導(dǎo)線類干擾源,主要是減少導(dǎo)線的輻射和接收干擾的能力??梢圆捎闷帘螌?dǎo)線,屏蔽層要良好接地,以起到有效的屏蔽作用。同時,盡量縮短導(dǎo)線的長度,避免導(dǎo)線形成環(huán)路,因為環(huán)路容易接收和輻射電磁信號。在布線時,要將強(qiáng)電導(dǎo)線和弱電導(dǎo)線分開,避免它們之間的相互干擾。

        對于 PCB 板上的干擾源,除了優(yōu)化布局和布線外,還可以增加接地平面。接地平面可以為高頻信號提供一個低阻抗的回流路徑,減少電磁輻射。同時,在 PCB 板的邊緣和關(guān)鍵部位,可以增加濾波電路和屏蔽結(jié)構(gòu),進(jìn)一步降低電磁干擾。


        實(shí)戰(zhàn)案例分享

        某公司研發(fā)的一款智能手環(huán)在進(jìn)行 EMC 測試時,發(fā)現(xiàn)其在 1GHz 左右的頻段存在較強(qiáng)的電磁輻射,無法通過認(rèn)證。技術(shù)人員使用近場探頭對智能手環(huán)進(jìn)行了全面掃描。

        初步掃描發(fā)現(xiàn),輻射較強(qiáng)的區(qū)域集中在手環(huán)的主控芯片和無線通信模塊附近。隨后,使用小尺寸探頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位,發(fā)現(xiàn)主控芯片的電源引腳處信號強(qiáng)度異常,無線通信模塊的天線引線也存在較強(qiáng)的輻射。

        針對主控芯片的電源引腳,技術(shù)人員在引腳處增加了一顆 100nF 的陶瓷濾波電容,濾除了高頻電源噪聲。對于無線通信模塊的天線引線,將其更換為屏蔽導(dǎo)線,并將屏蔽層良好接地。經(jīng)過整改后,再次進(jìn)行 EMC 測試,智能手環(huán)在 1GHz 左右頻段的電磁輻射強(qiáng)度明顯降低,順利通過了認(rèn)證。


        總結(jié)

        近場探頭在 EMI 整改過程中具有不可替代的作用,通過合理選型、正確使用近場探頭,能夠快速、精準(zhǔn)地定位干擾源,為后續(xù)的整改工作提供有力的依據(jù)。在實(shí)際整改過程中,需要結(jié)合具體的干擾源類型,采取針對性的整改措施,同時不斷積累經(jīng)驗,提高 EMI 整改的效率和效果。只有這樣,才能確保電子設(shè)備滿足 EMC 要求,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和市場競爭力。

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        2025-08-13
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